選擇igbt散熱器，首先從兩方面因素作為先決條件:

1.熱阻，熱阻是衡量散熱器散熱能力的重要指標，熱設計的重點是對散熱器熱阻的計算，在選擇時，先根據原器件的功耗，確定冷卻方式，該參數確定的范圍可參考下圖來選擇。IGBT熱管散熱器

2.冷卻方式，冷卻可保證熱阻的維持穩(wěn)定，選擇何種方式較適宜，結構、運行可靠、成本都是考慮的重點，每種方式都有優(yōu)缺點，下圖的是以功耗作為參數，范圍的確定可參考來選擇

IGBT模塊風冷式散熱器的特點

風冷散熱器的特點是散熱效率高、成本低、可靠性高、結構簡單、維護方便，傳統(tǒng)的風冷式一直受制于散熱器的工藝、模具、加工能力的水平，使得散熱能力沒有長足的發(fā)展，其應用只適用于散熱功率較小而散熱空間大的情況下。即使如此，采用風冷式散熱器的在電力電子裝置中應用也是相當廣泛、普遍。

隨著電力電子技術的快速發(fā)展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內的熱耗散程度越來越高,導致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅動引起機械、化學、電氣等方面的問題越來越嚴重,嚴重制約著產品的質量和可靠性，因此，大功率元器件(IGBT模塊)的散熱問題成為當前電力電子應用領域備受關注的熱點。

大功率電子器件（IGBT模塊散熱器）的散熱方案

在電子元件的熱設計中，散熱方式的選擇，以及對其進行試驗、模擬、分析、優(yōu)化從而得到一個熱效率高、成本低廉的結構，對保證功率器件運行時其內部結溫始終保持在允許范圍之內顯得尤為重要。

大功率散熱器，風冷時工作的環(huán)境、電子原器件上溫度的變化狀態(tài)各處是不同的，進風側相對溫度較低、風速較高，出風側溫度較高、風速較低，而對同一基板上的兩個電子原器件，靠出風側的溫度較高。